Fèy rijid fim plastik se yon anbalaj lajman rekonèt ki an sekirite ak anviwònman an, TIPACK® bay diferan materyèl ak gwosè solisyon yo satisfè yon varyete de pwodiksyon tèrmoform. 
Ki sa ki fim rijid?
Fèy plastik fim rijid yo te itilize yo pwodwi anbalaj manje ki san danje epi yo efikas reyalize nivo ki pi ideyal nan asirans, epi yo lajman ki itilize nan kat jeyografik, VSP, nan bwat, plen ak sele, plato preformed ak tout lòt veso ki baze sou fòm endistri manje.
Fèy plastik fim rijid yo apwopriye pou faktori ak liy pwodiksyon lè l sèvi avèk teknoloji thermoforming, li pote yon estanda ki pi wo nan bon jan kalite a pwodwi, pri plis konpetitif ak adapte yo ak plis fòm anbalaj.
Avantaj
Teknoloji Nwayo
TIAPCK® founi itilizatè mondyal ak fèy plastik fim rijid ak milti-kouch ko-extrusion segondè teknoloji baryè kòm nwayo a, ki vle di ke li pral gen plis eksepsyonèl efè fre-kenbe ak pi bon eksperyans pwodwi.
Divèsite nan opsyon
Lajman itilize nan anbalaj atmosfè modifye, anbalaj po vakyòm, ranpli ak anbalaj sele, elatriye.
Pou senaryo yo l 'divès kalite nan fim rijid, tout repons yo ka jwenn isit la.
Tanpri gade nan egzanp sa yo:
● PE tereftalat (PET), segondè-baryè oswa jeneral-baryè
● PE (PE), sele
● Polypropylène (PP), gwo baryè, mikwovabl
● Polystyrène (PS), gwo baryè manje teknoloji materyèl klas
● Segondè enpak PE (ranch), wo-fòs
Pou plis opsyon aplikasyon, tanpri voye nou yon imèl oswa ankèt, tankou transparans segondè, koulè, printable, sele, anti-fog, gwo baryè, rezistans tanperati ki ba, rezistans fwotman, mikwo-, elatriye.
Aplikasyon
Nan anbalaj manje, se rijid fim plastik fèy lajman itilize fè plato kat jeyografik, plato VSP, tas fwi, elatriye. Kribich ak sou sa.
Chak pwodwi gen pwòp kondisyon anbalaj inik li yo, tankou lavi etajè pi long, aparans plis konpetitif, anti-bouchon, rezistans fwotman, ak pi fò konstriksyon fizik. . . Ekip la nan enjenyè TIPACK ka bay itilizatè yo ak konsèy syantifik ak plis pri-efikas pwofesyonèl dapre bezwen yo nan pwodwi an.
